我们公司代理销售德国赛米控丹佛斯/西门康semikronIGBT模块下属八大系列: Semix系列IGBT模块、SEMITRANS系列IGBT模块、SKiM系列 IGBT模块、Mini skiip系列IGBT模块、 SEMITOP系列模块。为您提供不同封装形式,如SEMIPACK、SEMiSTART、SEMIPONT和SEMITOP。采用不同的连接技术,有焊接、键合或压接模块可供选择。
赛米控丹佛斯提供SEMITRANS、SEMiX、SKiM、MiniSKiiP和SEMITOP封装形式的IGBT模块，支持不同的拓扑结构、额定电流和电压。这些IGBT模块的电流范围为4A至1400A，电压级别为600V至1800V。它们可用于各种应用，并采用多项关键技术，如烧结以及实现快捷装配的弹簧或press-fit连接。提供不同的拓扑结构，提供不同的拓扑结构，如CIB（整流-逆变-制动）、半桥、H桥、三相全桥和三电平等，涵盖几乎所有应用领域。结合新的IGBT芯片和CAL二极管技术。新代IGBT7已正式应用于赛米控丹佛斯功率模块，其带来更高功率密度并确立了新的性能评价基准，特别是在电机驱动和太阳能应用中。
赛米控丹佛斯/MiniSKiiP®桥式整流器（SKiiP39ATB16V2）模块电机驱动解决方案
*新一代IGBTT7芯片：
正向电压降（Vce,sat）较IGBT 4减小20%
芯片尺寸较IGBT 4缩小25%
例如： 50A CIB模块的外壳尺寸缩小了35%
电机驱动器应用：
相同输出功率下，损耗降低达20%，输出功率提高达20%
功率密度增加，系统成本更低
（SKiiP39ATB16V2）模块MiniSKiiP®的优势：
MiniSKiiP模块的机械特点是简易的装配和服务友好型弹簧接触技术。与传统的焊接或压装模块相比，MiniSKiiP模块的装配不需要专用的设备（自动压力机、波峰焊机）。相反，只需使用一个或两个螺丝连接即可。 印制电路板（PCB）、功率模块和散热器在一个安装步骤中完成组装。印刷电路板上不需要焊接引脚或压接孔，因此PCB设计更具灵活性。弹簧在PCB和电源电路之间提供了一种灵活的连接方式，这一点远优于焊接连接，特别是在热应力或机械应力条件下，会影响其使用寿命。得益于弹簧提供的高机械压力，可以实现气密、可靠的电气连接。
MiniSKiiP®产品特点：
MiniSKiiP有6种不同的外壳尺寸 低成本组装，高生产率和产量 小型、紧凑的系统设计 可靠性和使用寿命长 中低功率范围从400W到110kW。
（SKiiP39ATB16V2）模块MiniSKiiP®的关键特性：
免焊接的SPRiNG技术，可实现快速、简便的装配。 无铜底板，实现高性价比的设计和高热性能 简便灵活的PCB布线，无需引脚孔 拓扑结构配置：CIB、三相全桥、双三相全桥、H桥、半桥、三电平NPC/TNPC/ANPC、升压拓扑结构（升压斩波器、飞跨电容升压、对称升压）
MiniSKiiP®的应用：
凭借20多年的应用经验和多达5000万件的现场应用量，MiniSKiiP平台 已在各类标准应用中获得成功，主要应用包括各种类型的逆变器，如电机和伺服驱动器、1000VDC和1500VDC的太阳能逆变器、UPS系统和焊接机等。得益于弹簧触点的可靠性，MiniSKiiP技术也可以在农用车或风力涡轮机的偏航和变桨驱动中应用。
MiniSKiiP®的产品范围：
MiniSKiiP模块产品组合覆盖600V-1700V电压，4A - 600A电流。除了IGBT3和IGBT4的芯片之外，新的第7代IGBT芯片和碳化硅器件均可适配其中。 标准的电机驱动拓扑包括CIB, 三相全桥, 双三相全桥，半桥和相应的不控/半控和全控制整流拓扑和斩波拓扑。用于UPS应用的NPC和对称升压拓扑结构，基于快速开关650V IGBT和二极管可实现*高功率密度达100kVA的UPS系统。 更重要的是，新的芯片技术，如全碳化硅和混合碳化硅功率模块，将效率和功率密度提升到更高的水平。为了快速评估，可以为大多数功率模块订购测试PCB板。 在此基础上，所有功率模块还可提供预涂高性能导热硅脂，这是一种性的热界面材料。
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